新しい製品
- i.MX 6ULZアプリケーションプロセッサ2018-12-17
i.MX 6ULZアプリケーションプロセッサ NXPが、Arm®Cortex®-A7コアを搭載したi.MX 6ULZ超低コストLinux®プロセッサを発表 NXPのi.MX 6ULZプロセッサは、900 MHzの速度で動作する単一のArm Cortex-A7コアの高度な実装を特徴とする、高性能、超コスト効率のよいコンシューマ向けLinuxプロセッサです。 i.MX 6ULZアプリケ...
- 人間工学的ハンドル付き精密カッターとプライヤー2018-12-17
人間工学的ハンドル付き精密カッターとプライヤー Ideal-tekの精密カッターとプライヤーは高品質のボールベアリングスチールから作られています 高精度カッターとプライヤーはスイスのIdeal-tek ISO9001工場で高品質のボールベアリングスチールから製造されています。すべてのカッターは3つのカッティングブレードエッジ...
- 300V超接合X3クラスHiPerFET™パワーMOSFET2018-12-17
300V超接合X3クラスHiPerFET™パワーMOSFET ベンチマークオン抵抗とゲート電荷性能指数を特長とするIXYSの300 V X 3クラスパワーMOSFET 現在リテルヒューズの一部であるIXYS LLCは、新しいパワー半導体製品ラインを紹介します。それは、300 V Ultra-Junction X3クラスのHiPerFETパワーMOSFETです。それぞれオン抵抗とゲー...
- 人気のノブスタイルの拡張メトリックサイズ2018-12-17
人気のノブスタイルの拡張メトリックサイズ Davies Moldingは、熱硬化性、熱可塑性、および熱可塑性エラストマー材料で入手可能なメートルサイズのノブの提供を拡大しました Davies Moldingは、人気のあるノブスタイルのメートルサイズで、ノブの提供を拡大しました。これらのメートルサイズは、熱硬化性、熱可塑性、およ...
- POD-LOK絶縁済みレセプタクル端子2018-12-17
POD-LOK絶縁済みレセプタクル端子 堅牢なハウジングを備えたTE ConnectivityのPOD-LOKレセプタクルは、自動アプリケータですばやく圧着して貼り付けることができるストリップ形式で提供されます。 TE Connectivityの絶縁済みPOD-LOKレセプタクル端子は、ポジティブロックレセプタクルとグローワイヤテスト、UL 94...
- アルファジェルブッシュ2018-12-17
アルファジェルブッシュ Taica Corporationのシリコンブッシングは、小さな部品を振動から保護するように設計されています Taica Corporationは、Alpha-GELシリコーン防振および衝撃吸収製品、およびLambda-GELサーマルインターフェースマテリアル（TIM）の製造元です。 GELブッシュは、Taicaの最も人気のある製品の1つ...
- EN45545ヘビーデューティコネクタ（HDC）インサート2018-12-17
EN45545ヘビーデューティコネクタ（HDC）インサート 多くの業界仕様および規制を満たすように設計されたTE ConnectivityのHDCインサート TE Connectivityのヘビーデューティコネクタ用インサートの範囲は、鉄道車両の材料および製品の難燃性に関する欧州規格EN45545に準拠しています。 TEのチップは、レベルHL3に...
- CHO-SEAL 1285エラストマーEMIガスケット2018-12-14
CHO-SEAL 1285エラストマーEMIガスケット Parker Chomericsの銀 - アルミニウム充填エラストマーEMIシールドガスケット、シリコンバインダー Parker ChomericsのCHO-SEAL 1285は、良好なシールド性能と腐食性能を提供するシリコンバインダーの銀アルミ充填エラストマーEMIシールドガスケットです。それはシートの形で利用...
- SMD-PENフィルムコンデンサ2018-12-14
SMD-PENフィルムコンデンサ WIMAのSMD-PENメタライズドポリエチレンナフタレート（PEN）SMDフィルムコンデンサ、ボックス封入 WIMAのSMDは、従来のスルーホールプラスチックフィルムコンデンサのほぼ全アプリケーション範囲をカバーしています。すべてのWIMA SMDシリーズは、実績のあるボックス技術を使用して製造されて...
- THERMFLOW®T777相変化材料 2018-12-14
THERMFLOW®T777相変化材料 Parker ChomericsのT777熱強化および本質的に粘着性の相変化材料 Parker ChomericsのTHERMFLOW T777は、電子部品アセンブリ内の界面エアギャップおよびボイドを完全に埋めるように設計された、熱的に強化された本質的に粘着性の相変化材料です。それはポリマーハンダハイブリッド材料（PSH）...
- nRF9160システムインパッケージ（SiP）2018-12-14
nRF9160システムインパッケージ（SiP） ノルディックのSiPは、LTE-MとNB（狭帯域）-IoTモデムを統合した低電力MCUとGPSです。 ノルディックのnRF9160 SiPは、LTEテクノロジを幅広いアプリケーションや開発者にとってアクセシブルにしています。それは複雑な無線設計の課題を解決し、グローバルオペレーションのための高度...
- CHO-SEAL 6502エラストマーEMIガスケット2018-12-14
CHO-SEAL 6502エラストマーEMIガスケット Parker Chomericsのニッケル - アルミニウム充填エラストマーEMIシールドガスケット、シリコンバインダー Parker ChomericsのCHO-SEAL 6502は、優れたシールド性能と耐腐食性能の両方を提供する、シリコンバインダーのニッケル - アルミニウム充填エラストマーEMIシールドガスケ...