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Power Stamp AllianceはPSUを監視するためのホストCPUの必要性を削減し、リファレンスデザインを追加

PowerStapAlliance-Controller-Stamp-envelope

Alliance(Artesyn Embedded Technologies、Bel Power Solutions、Flex、およびSTMicroelectronics)は、「パワースタンプ」と呼ばれる48Vdc-dcコンバータモジュールのいくつかのタイプの共同仕様を作成しました(仕様はこちらまた、主に、48Vラックレベル配電、FPGAへのローカル電源供給、およびASICを備えた大規模データ処理システムなどを目的としています。

Power-Stamp-Alliance-controller新しいモジュール、コントローラースタンプ「衛星パワースタンプ」と一緒に使用されます。最大6つのサテライトのユーザーインターフェイス、制御、および電源電圧の要求をすべて提供することを目的としています。 「プロセッサの近くのスペースが限られているサーバー、ストレージ、コンピューティングシステムに最適です。ホストシステムは、コントローラとサテライトスタンプに48Vの電源レールを供給するだけでよく、一次および二次バイアス電圧は不要です。」

PowerStapAlliance-Ice-Lake-VR13-board同時に、アライアンスは、Intelの次世代10 nm CPUマイクロアーキテクチャ(コードネームIce Lake)をベースにしたプロセッサ用のリファレンスデザインボードを発表しました。


IntelのVR13(Skylake)プロセッサ用、およびASICとFPGA用の他のリファレンスボードもあります。

開発者が任意の会員企業の製品で使用できるグラフィカルユーザーインターフェース(GUI)、および大電流ASICやFPGAチップセット用の新しいリファレンスデザインボードもあります。

Power Stamp Allianceのメンバーは、標準の製品フットプリント、およびその内部に提供される機能に同意し、同時にトポロジ、回路構成、および性能の差別化を通じて独自に競争します。