SJ-5201-BROWN/FOAM-PACK

画像はあくまで参考用です、実用的な製品の仕様を参照してください。

製品の概要

部品型番:	SJ-5201-BROWN/FOAM-PACK
メーカー/ブランド:	3M
製品の説明	BUMPER HEXAGONAL 0.433" HEX BRN
仕様書:	1.SJ-5201-BROWN/FOAM-PACK.pdf 2.SJ-5201-BROWN/FOAM-PACK.pdf
RoHS ステータス	鉛フリー/ RoHS準拠
在庫状況	570 pcs stock
配達場所	香港
輸送モード	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 570 pcs

引き合い: すべての必須フィールドに連絡先情報を入力してください。 [問い合わせを送信]をクリックして、できるだけ早く電子メールでご連絡するか、電子メールを送信します。Info@infinity-electronic.com

合計:$56.048

数量が表示されている数量より多い場合は、目標価格をお知らせください。

部品型番	SJ-5201-BROWN/FOAM-PACK	メーカー	3M
説明	BUMPER HEXAGONAL 0.433" HEX BRN	フリーステータス/ RoHS状態	鉛フリー/ RoHS準拠
在庫あり	570 pcs	データシート	1.SJ-5201-BROWN/FOAM-PACK.pdf 2.SJ-5201-BROWN/FOAM-PACK.pdf
タイプ	Bumper	厚さ	0.125" (3.18mm) 1/8"
サイズ/寸法	0.433" Hex (11.00mm)	形状	Hexagonal, Flat Top
シリーズ	Bumpon™, SJ5200	他の名前	00048011535371 04801153537 70006352705 7010334643
装着タイプ	Adhesive, Rubber	材料	Polyurethane Foam
鉛フリーステータス/ RoHSステータス	Lead free / RoHS Compliant	硬度	29 Shore M
形	Sheet	詳細な説明	Bumper Hexagonal, Flat Top 0.433" Hex (11.00mm) Polyurethane Foam Brown
色	Brown

★ご注文金額が1,000 USDを超える場合は、DHL / FEDERAL EXPRESS / UPSを経由した送料無料。
（集積回路、回路保護、RF / IFおよびRFID、オプトエレクトロニクス、センサー、トランスデューサー、トランス、アイソレーター、スイッチ、リレーのみ）

★配達時間はDHL / UPS / FEDERAL EXPRESS / TNTで世界中の国のほとんどに2-4日が必要になります。

あなたが積荷についての質問をするならば、我々に連絡するのを遠慮しなくしてください。私達に電子メールを送り Info@infinity-electronic.com

Infinity-Semiconductor.comからの各製品には1年の保証期間が与えられています。この期間中に、当社の製品についての問題があれば私達は無料の技術メンテナンスを提供することができます。
あなたがそれらを受けた後に我々の製品に関する品質問題を見つけるならば、あなたはそれらをテストして、それが証明されることができるなら無条件の払い戻しを申し込むことができます。
製品が不完全であるか、彼らが働かないならば、あなたは1年以内に我々に戻ることができます、商品のすべての輸送と関税料金は我々によって負担されます。

Rohmは10の自動車用SiC MOSFETを追加: 「SCT3xxxxxHRシリーズの発表により、Rohmは業界最大のAEC-Q101認定のSiC MOSFETのラインナップを提供でき...

SiC MOSFETにONを追加: オン・セミコンダクタは、EV向け、ソーラー向けおよびUPS向けの2つのSiC MOSFETを発表しました。工業用グ...

APEC：TIは15mWのスタンバイでAC-DCチップを作ることを横方向に考えています: 「このデバイスは、電源サイズを縮小しながら、高効率と超低ノイズの間で最良のバランスを実現します。ある...

スポンサードコンテンツ：SIGLENT SVA1015Xスペクトラムアナライザ: SIGLENT SVA1015Xスペクトラムアナライザは、9 kHz〜1.5 GHzの周波数範囲内でさまざまな測定を行うための非...

半製造装置の支出は今年14％減少し、来年は27％成長すると予想されています: メモリセクターの減速に拍車をかけられ、2019年の景気後退はファブ機器支出のための3年間の成長の終わりを...

Power Stamp AllianceはPSUを監視するためのホストCPUの必要性を削減し、リファレンスデザインを追加: Alliance（Artesyn Embedded Technologies、Bel Power Solutions、Flex、およびSTMicroelectronics）は、「...

APEC：SiCパワーと改良されたクラウドベースのパワーツール: 検索機能が改善され、互換性のあるデバイスとボードを選択できるカルーセルスタイルのメニューがある、と同...

Dengrove、Recomの省スペースDC / DCコンバータを追加: これらは、高い電力密度と高い効率を必要とし、定格電力が3.3Wから30Wのアプリケーション向けに設計されて...

高信頼性アプリケーション向けの初の軍用認定Armプロセッサ: LS1046A NXPの64ビットArm Layerscapeポートフォリオの一部で、1.8GHzのクアッドコアArm Cortex-A72を搭載...